寒武纪发布首款AI云芯片 打造中国"芯"势力
智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了2018产品发布会,正式发布了多个最新一代终端IP产品——采用7nm工艺的终端芯片Cambricon1M、首款云端智能芯片MLU100及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡,开启云端战略,构建端-云一体化的AI体系。
寒武纪科技成立于2016年成立,由在处理器架构和AI领域深耕十余年的陈天石教授创立,科大讯飞是寒武纪科技的天使轮投资方,中科曙光、中科创达则都是战略合作方,并在2017年完成A轮1亿美元融资,估值超过百亿元,迅速成为AI芯片领域的第一家独角兽公司。
相关文章
- 被动元件缺料涨价灾情惨烈,部分代工厂商或面临倒闭危机[18年05月16日 10:04]
- 绿联无线充电器评测_性价比爆棚价格实惠[18年05月19日 14:38]
- 基于i.MX6UL处理器的上电时序设计[18年05月19日 14:36]
- 绿联无线充电器怎么样_绿联无线充电器拆解详情[18年05月19日 14:14]
- 绿联qc3.0快速充电器评测(外观、性能、兼容测试)[18年05月19日 14:06]
- 电源重新上电引起的MCU启动失败的原因分析[18年05月19日 14:04]


资讯栏目
业务咨询

