2Q18大陆应用处理器需求季增17% 联发科赢回客户订单

DIGITIMES Research 2018年3月走访调查分析，2018年第2季大陆智能手机应用处理器(Application Processor；AP)出货力道复苏，自3月起各大智能手机厂商增加拉货，预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。

2017年第4季智能手机销售不如厂商预期，2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段，然2018年春节连假后，各智能手机厂商纷纷揭露年度目标，并重新调高库存水平，除因应即将陆续发表的2018年上半新机款外，亦有因税务考量提前出口零组件的情况，使得智能手机AP在2018年3月即恢复拉货动能。

高通(Qualcomm) 对中国大陆主要智能手机厂商渗透率高，在大陆智能手机市场逐渐饱和的情况下，高通方案成长力道受阻，此外，高通在财务上缺乏产品价格操作空间，包含承诺股东10亿美元撙节措施、收购恩智浦(NXP)的440亿美元、若收购失败须赔偿恩智浦20亿美元，以及各国罚款与苹果(Apple)专利授权费损失。在维持毛利的压力下，预估高通于产品价格操作空间有限。

联发科P系列产品线进入12纳米，在设计与制程上达成降低成本的阶段性任务，加上采用硬件加速方式的APU(AI Processing Unit)支持影像处理与AI任务，重新夺回Oppo、小米部分订单，市占率进一步提升。

印度信实电信(Reliance)推行的4G功能机，搭配电信方案以买手机送流量的方式推广，销售状况超出预期，主要受惠者为高通与展讯，此方案将进一步加速3G市场萎缩与向LTE加速转换，对出货量集中在功能型手机、3G、2G的IC厂商而言，是关注重点。